手機(jī)芯片趨勢(shì)大變：聯(lián)發(fā)科高端將占四成，廠商出貨壓力極大

相比起過(guò)去幾年手機(jī)芯片的發(fā)展波瀾不驚
，今年在各種不同因素的作用下，手機(jī)芯片的發(fā)展趨勢(shì)迎來(lái)了極大的變化。一方面技術(shù)和芯片工藝部分的更新，使得智能手機(jī)芯片全面邁入了新的高度；而另一方面由于廠商的競(jìng)爭(zhēng)加劇，高通過(guò)去一家獨(dú)大的局面已不復(fù)存在
。當(dāng)然讓芯片廠商和手機(jī)廠商比較揪心的還是目前的大環(huán)境，在疫情期間以及用戶(hù)對(duì)手機(jī)購(gòu)買(mǎi)興趣的減淡