手機(jī)芯片趨勢(shì)大變：聯(lián)發(fā)科高端將占四成，廠商出貨壓力極大

相比起過去幾年手機(jī)芯片的發(fā)展波瀾不驚，今年在各種不同因素的作用下 ，手機(jī)芯片的發(fā)展趨勢(shì)迎來了極大的變化。一方面技術(shù)和芯片工藝部分的更新，使得智能手機(jī)芯片全面邁入了新的高度；而另一方面由于廠商的競(jìng)爭(zhēng)加劇，高通過去一家獨(dú)大的局面已不復(fù)存在。當(dāng)然讓芯片廠商和手機(jī)廠商比較揪心的還是目前的大環(huán)境 ，在疫情期間以及用戶對(duì)手機(jī)購買興趣的減淡，都讓手機(jī)芯片乃至成品的出貨壓力劇增 。

如果光從技術(shù)角度來分析  ，今年智能手機(jī)在芯片部分其實(shí)算是過渡的一年
，在2020年手機(jī)芯片首次邁入5nm的工藝，蘋果的A14、高通的驍龍888以及華為的麒麟9000都成為手機(jī)芯片中的先鋒產(chǎn)品 ，而去年在工藝方面手機(jī)芯片其實(shí)變化不大，這種趨勢(shì)多少蔓延到2022年，只不過大家都從5nm過渡到了4nm，盡管技術(shù)談不上換代
，但的確是有一定進(jìn)步，在能耗上多少要比去前年更出色一些 。

今年全球智能手機(jī)芯片持續(xù)發(fā)展，4nm制程與三叢集架構(gòu)幾乎成為了安卓旗艦手機(jī)處理器的標(biāo)配 ，當(dāng)然這里必須要單獨(dú)說一下，三星的4nm也好
 ，5nm也好 ，其實(shí)都是從7nm改進(jìn)而來 ，并不像臺(tái)積電那樣7nm至5nm更新了一代技術(shù) ，所以三星在芯片工藝部分依然要落后于臺(tái)積電不少。這也是為什么更多廠商愿意選擇臺(tái)積電的4nm工藝，而不是三星的4nm工藝 。

總的來說 ，今年手機(jī)CPU、GPU、AI等性能規(guī)格相比過去都有一定升級(jí)，但是限于功耗的考慮，實(shí)際上芯片廠商和手機(jī)廠商都很難完全發(fā)揮出芯片的性能實(shí)力，比如說高通的驍龍8 Gen1在大多數(shù)時(shí)候還要控制自己的頻率和性能 ，免得過渡發(fā)揮造成功耗和發(fā)熱的失控
。在旗艦芯片部分，目前以聯(lián)發(fā)科天璣9000與高通驍龍8 Gen 1為安卓旗艦機(jī)首選，三星之前吹得比較兇的Exynos 2200看來是沒什么市場(chǎng) ，除了用在自家產(chǎn)品上。事實(shí)上從實(shí)際情況出發(fā) ，各大手機(jī)廠商都在手機(jī)上追求低功耗、高效能、高性價(jià)比，這也造成了部分產(chǎn)品設(shè)計(jì)失衡 ，出現(xiàn)了芯片外硬件反向升級(jí)的情況
，這種情況或許會(huì)在下半年得到糾正 。

從芯片代工市場(chǎng)來看，臺(tái)積電依然要比三星更受歡迎 ，除了技術(shù)幾乎可以說高出一代之外 ，主要還是良率更高，同時(shí)也有產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)。這兩年在臺(tái)積電的幫助下，聯(lián)發(fā)科可以說在手機(jī)芯片市場(chǎng)突飛猛進(jìn) ，出貨量以及市占率甚至已超越了高通 。今年的天璣9000很受手機(jī)廠商歡迎，除了價(jià)格相對(duì)高通的旗艦芯片更便宜之外，更關(guān)鍵的是在能耗上有優(yōu)勢(shì)，這也是聯(lián)發(fā)科首次和高通在手機(jī)旗艦芯片上正面對(duì)決，而且看來取得了不錯(cuò)的效果
。

實(shí)話實(shí)說 ，憑借高通多年的市場(chǎng)地位以及人脈