手機芯片趨勢大變：聯(lián)發(fā)科高端將占四成 ，廠商出貨壓力極大

相比起過去幾年手機芯片的發(fā)展波瀾不驚 ，今年在各種不同因素的作用下 ，手機芯片的發(fā)展趨勢迎來了極大的變化。一方面技術(shù)和芯片工藝部分的更新 ，使得智能手機芯片全面邁入了新的高度；而另一方面由于廠商的競爭加劇，高通過去一家獨大的局面已不復存在。當然讓芯片廠商和手機廠商比較揪心的還是目前的大環(huán)境，在疫情期間以及用戶對手機購買興趣的減淡，都讓手機芯片乃至成品的出貨壓力劇增 。

如果光從技術(shù)角度來分析
 ，今年智能手機在芯片部分其實算是過渡的一年，在2020年手機芯片首次邁入5nm的工藝，蘋果的A14、高通的驍龍888以及華為的麒麟9000都成為手機芯片中的先鋒產(chǎn)品，而去年在工藝方面手機芯片其實變化不大 ，這種趨勢多少蔓延到2022年 ，只不過大家都從5nm過渡到了4nm，盡管技術(shù)談不上換代 ，但的確是有一定進步 ，在能耗上多少要比去前年更出色一些 。

今年全球智能手機芯片持續(xù)發(fā)展
，4nm制程與三叢集架構(gòu)幾乎成為了安卓旗艦手機處理器的標配，當然這里必須要單獨說一下，三星的4nm也好，5nm也好 ，其實都是從7nm改進而來
，并不像臺積電那樣7nm至5nm更新了一代技術(shù) ，所以三星在芯片工藝部分依然要落后于臺積電不少 。這也是為什么更多廠商愿意選擇臺積電的4nm工藝 ，而不是三星的4nm工藝 。

總的來說 ，今年手機CPU、GPU、AI等性能規(guī)格相比過去都有一定升級，但是限于功耗的考慮，實際上芯片廠商和手機廠商都很難完全發(fā)揮出芯片的性能實力 ，比如說高通的驍龍8 Gen1在大多數(shù)時候還要控制自己的頻率和性能
，免得過渡發(fā)揮造成功耗和發(fā)熱的失控 。在旗艦芯片部分