手機(jī)芯片趨勢大變：聯(lián)發(fā)科高端將占四成 ，廠商出貨壓力極大

相比起過去幾年手機(jī)芯片的發(fā)展波瀾不驚 ，今年在各種不同因素的作用下 ，手機(jī)芯片的發(fā)展趨勢迎來了極大的變化
。一方面技術(shù)和芯片工藝部分的更新