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手机芯片趋势大变:联发科高端将占四成,厂商出货压力极大
2026-01-18 14:02:11
投稿人:
熱博APP電子(西安)有限公司
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手機芯片趨勢大變:聯(lián)發(fā)科高端將占四成,廠商出貨壓力極大
相比起過去幾年手機芯片的發(fā)展波瀾不驚,今年在各種不同因素的作用下,手機芯片的發(fā)展趨勢迎來了極大的變化