手機(jī)芯片趨勢(shì)大變：聯(lián)發(fā)科高端將占四成，廠商出貨壓力極大

相比起過(guò)去幾年手機(jī)芯片的發(fā)展波瀾不驚，今年在各種不同因素的作用下，手機(jī)芯片的發(fā)展趨勢(shì)迎來(lái)了極大的變化 。一方面技術(shù)和芯片工藝部分的更新 ，使得智能手機(jī)芯片全面邁入了新的高度；而另一方面由于廠商的競(jìng)爭(zhēng)加劇，高通過(guò)去一家獨(dú)大的局面已不復(fù)存在
。當(dāng)然讓芯片廠商和手機(jī)廠商比較揪心的還是目前的大環(huán)境 ，在疫情期間以及用戶對(duì)手機(jī)購(gòu)買興趣的減淡 ，都讓手機(jī)芯片乃至成品的出貨壓力劇增。

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