手機(jī)芯片趨勢大變
：聯(lián)發(fā)科高端將占四成 ，廠商出貨壓力極大

相比起過去幾年手機(jī)芯片的發(fā)展波瀾不驚 ，今年在各種不同因素的作用下 ，手機(jī)芯片的發(fā)展趨勢迎來了極大的變化。一方面技術(shù)和芯片工藝部分的更新，使得智能手機(jī)芯片全面邁入了新的高度；而另一方面由于廠商的競爭加劇
，高通過去一家獨(dú)大的局面已不復(fù)存在 。當(dāng)然讓芯片廠商和手機(jī)廠商比較揪心的還是目前的大環(huán)境 ，在疫情期間以及用戶對手機(jī)購買興趣的減淡 ，都讓手機(jī)芯片乃至成品的出貨壓力劇增。

如果光從技術(shù)角度來分析，今年智能手機(jī)在芯片部分其實算是過渡的一年，在2020年手機(jī)芯片首次邁入5nm的工藝 ，蘋果的A14
 、高通的驍龍888以及華為的麒麟9000都成為手機(jī)芯片中的先鋒產(chǎn)品 ，而去年在工藝方面手機(jī)芯片其實變化不大，這種趨勢多少蔓延到2022年 ，只不過大家都從5nm過渡到了4nm，盡管技術(shù)談不上換代，但的確是有一定進(jìn)步，在能耗上多少要比去前年更出色一些 。

今年全球智能手機(jī)芯片持續(xù)發(fā)展，4nm制程與三叢集架構(gòu)幾乎成為了安卓旗艦手機(jī)處理器的標(biāo)配，當(dāng)然這里必須要單獨(dú)說一下 ，三星的4nm也好 ，5nm也好，其實都是從7nm改進(jìn)而來 ，并不像臺積電那樣7nm至5nm更新了一代技術(shù)
，所以三星在芯片工藝部分依然要落后于臺積電不少。這也是為什么更多廠商愿意選擇臺積電的4nm工藝 ，而不是三星的4nm工藝。

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