手機芯片趨勢大變：聯(lián)發(fā)科高端將占四成，廠商出貨壓力極大

相比起過去幾年手機芯片的發(fā)展波瀾不驚
，今年在各種不同因素的作用下，手機芯片的發(fā)展趨勢迎來了極大的變化 
。一方面技術(shù)和芯片工藝部分的更新 ，使得智能手機芯片全面邁入了新的高度；而另一方面由于廠商的競爭加劇，高通過去一家獨大的局面已不復(fù)存在。當然讓芯片廠商和手機廠商比較揪心的還是目前的大環(huán)境，在疫情期間以及用戶對手機購買興趣的減淡 ，都讓手機芯片乃至成品的出貨壓力劇增。

如果光從技術(shù)角度來分析
，今年智能手機在芯片部分其實算是過渡的一年 ，在2020年手機芯片首次邁入5nm的工藝
，蘋果的A14、高通的驍龍888以及華為的麒麟9000都成為手機芯片中的先鋒產(chǎn)品