手機芯片趨勢大變 ：聯(lián)發(fā)科高端將占四成，廠商出貨壓力極大

相比起過去幾年手機芯片的發(fā)展波瀾不驚，今年在各種不同因素的作用下，手機芯片的發(fā)展趨勢迎來了極大的變化。一方面技術和芯片工藝部分的更新，使得智能手機芯片全面邁入了新的高度；而另一方面由于廠商的競爭加劇，高通過去一家獨大的局面已不復存在。當然讓芯片廠商和手機廠商比較揪心的還是目前的大環(huán)境 ，在疫情期間以及用戶對手機購買興趣的減淡，都讓手機芯片乃至成品的出貨壓力劇增。

如果光從技術角度來分析
，今年智能手機在芯片部分其實算是過渡的一年，在2020年手機芯片首次邁入5nm的工藝，蘋果的A14、高通的驍龍888以及華為的麒麟9000都成為手機芯片中的先鋒產品 ，而去年在工藝方面手機芯片其實變化不大，這種趨勢多少蔓延到2022年，只不過大家都從5nm過渡到了4nm，盡管技術談不上換代 ，但的確是有一定進步，在能耗上多少要比去前年更出色一些。

今年全球智能手機芯片持續(xù)發(fā)展，4nm制程與三叢集架構幾乎成為了安卓旗艦手機處理器的標配
，當然這里必須要單獨說一下，三星的4nm也好  ，5nm也好，其實都是從7nm改進而來 ，并不像臺積電那樣7nm至5nm更新了一代技術 ，所以三星在芯片工藝部分依然要落后于臺積電不少。這也是為什么更多廠商愿意選擇臺積電的4nm工藝 ，而不是三星的4nm工藝 。

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