手機(jī)芯片趨勢(shì)大變：聯(lián)發(fā)科高端將占四成，廠商出貨壓力極大

相比起過(guò)去幾年手機(jī)芯片的發(fā)展波瀾不驚 ，今年在各種不同因素的作用下，手機(jī)芯片的發(fā)展趨勢(shì)迎來(lái)了極大的變化。一方面技術(shù)和芯片工藝部分的更新