目前很劃算的3款驍龍8+手機(jī)  ，價(jià)格低內(nèi)存大，正常能用到2026年

高通面向下半年推出的驍龍8+旗艦芯片，受到了不少用戶的一致好評(píng) ，核心原因是驍龍8+升級(jí)了工藝，從三星代工換成了臺(tái)積電。CPU頻率提升10% 、GPU性能提升10% ，別看性能小幅提升，功耗大幅降低才是重點(diǎn)，SoC整機(jī)功耗降低了15%，GPU和CPU均降低了30%。這就使得搭載驍龍8+旗艦芯片的手機(jī)溫度降低了不少
，日常體驗(yàn)更出色。

回顧目前已經(jīng)發(fā)布的驍龍8+旗艦手機(jī)